후막 동
후막 동 PCB
고전류 배선, 전력 변환 및 까다로운 열 요구 사항을 위한 파트너 역량 조율.
후막 동 프로젝트는 전류 경로, 동 분포, 도금 요구 사항, 열 성능 및 제조 가능성에 대한 조율된 검토가 필요합니다. JULY SEVEN은 선정된 제조 파트너와 함께 해당 검토를 진행합니다.
프로젝트 검토 중점 사항
- 완성 동 및 기저 동 요구 사항
- 트레이스 형상, 간격 및 연면 거리
- 도금 관통홀 및 동 밸런스 요구 사항
- 열 설계 및 검사 문서
Final construction, material, tolerances, inspection scope and availability are confirmed against your project data before quotation.