金属基板PCBプロジェクトは、熱経路、電気絶縁、ベースメタルの選定、および機械的要件に応じて、パートナーの対応能力とマッチングされます。

プロジェクトレビューの重点項目

• アルミニウム、銅、その他の放熱基板オプション
• 誘電体層の厚さおよび熱性能要件
• 銅箔厚、表面処理、ソルダーマスクの選定
• 外形、平坦度、組立インターフェース要件

材料および測定可能な性能値は、見積前に指定パートナーのプロセスに対して確認されます。