Metallkern
Metallkern-PCB
Kupfer-, Aluminium- und weitere thermische Substratoptionen für Leistungselektronik- und LED-Anwendungen.
Projekte für Metallkern-PCB werden entsprechend dem Wärmepfad, der elektrischen Isolation, der Auswahl des Grundmetalls und den mechanischen Anforderungen mit den Fähigkeiten der Partner abgestimmt.
Schwerpunkte der Projektprüfung
- Aluminium-, Kupfer- und weitere thermische Substratoptionen
- Anforderungen an Dielektrikumdicke und thermische Performance
- Kupfergewicht, Oberflächenfinish und Auswahl der Lötstoppmaske
- Anforderungen an Umriss, Ebenheit und Montageschnittstellen
Materialien und messbare Leistungswerte werden vor der Angebotserstellung mit dem nominerten Partnerprozess abgeglichen.
Final construction, material, tolerances, inspection scope and availability are confirmed against your project data before quotation.