HDI PCB
HDI PCB
Microvia- und Dense-Interconnect-Fertigungsoptionen, abgestimmt auf die Projektanforderungen.
HDI-Projekte werden nach Prüfung des Stack-ups, der Via-Architektur, der Registrierungsanforderungen und der Zuverlässigkeitserwartungen mit den Build-up- und Microvia-Fähigkeiten der Partner abgestimmt.
Schwerpunkte der Projektprüfung
- Build-up-Sequenz und Microvia-Architektur
- Anforderungen an gestapelte oder versetzte Vias
- Via-Füllung, Harzverschluss und Oberflächenfinish
- Registrierung, Inspektion und Zuverlässigkeitsdokumentation
Final construction, material, tolerances, inspection scope and availability are confirmed against your project data before quotation.